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造成PCBA加工焊接缺陷原因分析

发布时间 :2020-12-22 16:43 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷电子专业提供整体PCBA电子制造服务,包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来为大家介绍​造成PCBA加工焊接缺陷的常见原因。
 
PCBA加工厂家

 

PCBA加工焊接缺陷原因分析

1. 板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔的可焊性不好,会产生PCBA加工焊接缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元件和内层线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。所谓可焊性,就是金属表面被熔融焊料浸湿的特性,即在焊料的金属表面形成相对均匀连续光滑的附着膜。
 
影响印刷电路板可焊性的主要因素:
(1)焊料的组成和焊料的性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有熔剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。杂质含量应按一定比例控制。为了防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传递热量和除锈,帮助焊料湿润被焊板的表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。
 
(2)焊接温度和金属板表面清洁度也影响可焊性。温度过高时,焊料扩散速度加快。此时活度高,线路板及焊料熔化面迅速氧化,造成焊料缺陷,且线路板表面被污染,也影响可焊性而造成缺陷。包括锡珠、锡球、断路、光泽度差等。
 
2. 翘曲引起的PCBA加工焊接缺陷
线路板和元器件在焊接时发生翘曲,应力变形造成焊点和短路等PCBA加工焊接缺陷。翘曲常常是由于板子上下部温度不平衡引起的。对于大型PCB,翘曲可能发生由于板本身的重量。普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果线路板上的设备较大,线路板冷却后会恢复正常形状,焊点长时间会受到应力。
 
3、PCB设计影响焊接质量
在PCB设计布局中,当电路板尺寸过大时,焊接虽然比较容易控制,但印刷线长,阻抗增加,噪声电阻降低,成本增加;温度过小时,散热降低,焊接难控制,容易发生相邻线。相互干扰,如对板子的电磁干扰。
 
因此,PCB设计必须优化:
(1)缩短高频元件之间的接线,减少电磁干扰。
(2)重量较大(如20g以上)的部件用托架固定后焊接。
(3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面出现较大的缺陷和返工,热敏元件应远离热源。
(4)各部件的排列尽量平行,既美观又容易焊接,应批量生产。该板被设计为最佳的4:3矩形。不要改变线宽,以避免断续的布线。板子加热时间较长时,铜箔容易膨胀脱落,因此应避免大面积铜箔。
 
SMT工厂详解电路板加工过程
 

PCBA加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
PCBA加工

 

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1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
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2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
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▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
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