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PCBA加工选无铅工艺还是有铅工艺?

发布时间 :2020-12-11 16:37 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
现在PCBA加工工厂的加工工艺有两种,根据客户需求进行选择,有无铅加工工艺和有铅加工工艺。有很多客户事实上并不怎么懂得两者的区别,只知道无铅加工更贵一些,有铅工艺更便宜些,无铅工艺中使用的焊料并不是100%的不含铅,只是相比于有铅焊料含铅元素更低一些。下面深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷为大家详细解答下它们之间的区别。
 
SMT工厂详解电路板加工过程
 

PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的区别

1. 成本
在无铅加工过程中,因焊料本身的特点需要一些辅助材料进行焊接,而且在回流焊中使用无铅锡膏让原本使用有铅锡膏的成本增加了2倍,同时在波峰焊过程中还要需要使用到的锡线锡条也使加工成本增加了至少2倍,这样一来就是无铅加工的成本更高;
 
2. 牢固性
无铅加工过程中使用的无铅焊料熔点温度为217℃,而有铅焊料的熔点温度为183℃,因为有铅焊料的熔点较低,对电子元器件的热损害较少,加工完成后的焊点也更加光亮,强度也更硬,质量也更好;
 
3. 可靠性
有铅焊料中含有的铅元素对人体有较大的危害,长期接触对人体健康有较大影响。同时,现在国际市场上普遍应用无铅加工工艺,也是对环境的一种保护,毕竟人们已经意识到日趋严重的环境污染问题给他们带来的危害。
 
相关电子加工工厂在电子装配过程中或PCBA加工中,可以根据上述进行工艺选择,不能为了追求无铅工艺和否决有铅工艺的优势。
 
PCBA加工厂家
 

PCBA加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
PCBA加工厂

 

为什么选择深圳宏力捷?

1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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